全面了解光纤阵列FA制作工艺

什么是光纤阵列?

光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽(即V槽,V-Groove)基片,把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上,所构成的阵列(www.jwct.net)。光纤阵列的加工过程是,除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中,由被加压器部件所加压,并由粘合剂所粘合,最后研磨表面并抛光至所需精度。

光纤阵列的结构

光纤阵列FA主要由V槽底板、盖板、光纤、胶水等组合成。

图:光纤阵列的结构

光纤阵列主要应用在哪里?

光纤阵列通常应用于平面光波导,阵列波导光栅,有源/无源阵列光纤器件,微机电系统,多通道光学模块等。其中,光纤阵列是平面光波导分路器(PLC Splitter)重要的部件之一,可大大减少光波导器件和光耦合对准的损耗。

光纤阵列排布装置及方法

1. 基板贴膜

采用1.0MM 或1.5mm JGS2石英玻璃或BF33、 bk7等,放置于贴膜设备上中心进行粘贴,作业完成取出粘贴的基板。

2. 开台阶

产品放置有磨床吸附盘中,四个方向不超出真空盘即可。

3. 开槽

刀具一般使用两种规格刀具,一种是切断刀,另一种是V型刀具,主要是开槽和倒角使用,开槽可以使用60°和90°V型刀,而60或90°也可以使用倒角,一般90°倒角居多。

刀具粗糙度一般选用600目、800目、1000目,开槽 600目或800目均可,切断使用600目、800目,1000目切断刀具用于且端V槽中间的一刀,目的降低V槽的边缘破损。

设备启动后,进行设备刀具具确认,刀片角度一般使用60°或90°两种规格,试刀后60°的刀具范围是58~65°(90°±3°)均可使用,超出以外的角度要更换刀具,若有特殊的角度按照实际要求加工即可。

4. 设备操作

进入设备操作界面选择手动切割(半自动切割),复制后进行粘贴并修改文件名称,修改所需设备切割程序。

操作流程图如下

操作流程图

5. Core Pitch

Core Pitch是指一根光纤与另一根光纤之间的间距,包括相邻通道间距、不相邻通道间距。同时因加工V槽需要高精度设备,通道数越多,pitch精度会相对下降,通过设备测试VG的位置误差,保证产品在加工过成管控。

6. FA装配

把带状光纤,剥出纤芯 ,将光纤放入V槽内盖板固定光纤位置。

7. 胶水分布

一般采用两种或三种胶水进行固定与防护光纤。

点胶固胶过程

8. 端面研磨

研磨端面角度分为-8°或8° ,0°等。一般要求平面度<200nm,纤高<200nm,角度范围±0.3°或0.5°等。

亿源通利用精密的加工工艺或刻蚀工艺来实现精确的FA光纤定位和高可靠性,采用精密的自动化和检测设备,引入DISCO切割机、精工FA Core-pitch精度检测仪等,产品100%满足各项可靠性测试,可为客户提供各种定制规格和光学参数的高可靠性光纤阵列FA光器件。亿源通将持续加大研发投入,拓展丰富的产品线,满足5G和数据中心建设对高速光传输无源器件产品的市场需求。

主营产品:除尘设备,螺旋输送机,刮板输送机,星型卸料器,粉尘加湿机